國家智慧財產權局資訊顯示，華為技術有限公司取得一項名為“殼體及電子裝置”的專利，授權公告號CN224083806U，申請日期為2025年2月電子。
專利摘要顯示，本申請提供一種殼體及電子裝置，屬於電子裝置技術領域，透過包括一體式的第一分體部和第二分體部，第二分體部凸出設定在第一分體部的第一表面上，第二分體部可以圍成有容納腔，用於容納電子裝置的部分結構件電子。減小如功能模組等結構件佔用電子裝置外殼內的佈局空間，提升功能模組效能的條件下，利於實現電子裝置的減薄化設計。第二分體部凸出於第一表面的高度大於等於3.0mm，能夠顯著的提升第二分體部內容納腔的體積，為功能模組等結構件提供更大的可佔用空間。滿足較大尺寸的功能模組等結構件的裝配容納需求，利於提升功能模組等的效能，並利於實現電子裝置的進一步減薄。且具有更明顯的凸起視覺效果，實現殼體的獨特外觀設計。
天眼查資料顯示，華為技術有限公司，成立於1987年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通訊和其他電子裝置製造業為主的企業電子。企業註冊資本4104113.182萬人民幣。透過天眼查大資料分析，華為技術有限公司共對外投資了51家企業，參與招投標專案41398次，財產線索方面有商標資訊5000條，專利資訊5000條，此外企業還擁有行政許可1718個。
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來源電子：市場資訊
